5 Why
对一个已确认的原因连续追问为什么,直到找到可以采取有效措施的层次。简单直接,但容易走成单线,遗漏并行的原因。
做根本原因分析,首先要把几个层次的原因分开。失效形式描述零件是怎么坏的;直接原因是导致失效的物理条件;根本原因是为什么会存在这个条件,通常落在设计、工艺、检验或管理环节,消除它就能防止问题再次发生;促成因素是加速或放大了失效、但单独存在时不一定导致失效的因素。下面用一个通用的示意说明这几个层次的区别。
| 层次 | 回答的问题 | 示意说明 |
|---|---|---|
| 失效形式 | 零件是怎么坏的 | 轴在轴肩圆角处发生旋转弯曲疲劳断裂 |
| 直接原因 | 什么物理条件导致了失效 | 圆角过小造成应力集中,叠加不对中带来的附加弯矩 |
| 根本原因 | 为什么会存在这些条件 | 图纸没有规定圆角的下限,检验也没有覆盖;对中没有纳入安装验收要求 |
| 促成因素 | 哪些因素加速或放大了失效 | 设备提速后接近结构共振,振动明显增大 |
根本原因往往不止一个。只处理其中一个,问题可能以另一种形式再出现。
常用的根本原因分析工具各有侧重,适用的场合不同。实际工作中通常组合使用:先用鱼骨图或故障树把可能的原因列全,再用证据逐一排除,最后对确认的原因用 5 Why 向下追问到可以采取措施的层次。
对一个已确认的原因连续追问为什么,直到找到可以采取有效措施的层次。简单直接,但容易走成单线,遗漏并行的原因。
从人、机、料、法、环、测等方面列出可能原因,适合在初期发散思考,避免漏项。它只是列出可能性,本身不证明任何原因。
从顶事件出发,用与门和或门逐层分解导致它的事件组合,适合多因素共同作用的复杂系统,能显示哪些因素必须同时存在。
对比问题发生和不发生的对象、部位、时间和范围,找出差异,适合批量问题中缩小原因范围。
根本原因分析中最关键的一条原则是:每一个原因都必须用证据确认,而不是靠讨论投票。工具帮助我们列出假设,失效分析的检验结果、生产和运行记录、对比试验,才是确认或排除假设的依据。
一个可靠的原因结论应当满足几个条件:能够解释失效件上观察到的全部特征,而不只是其中一部分;与已知的反面证据不矛盾,例如同样条件下未失效的零件;如果可能,能够通过试验复现,即在原条件下出现失效,在消除该原因后不再出现。分析中要特别警惕先入为主,只收集支持自己判断的证据。
8D 是汽车和制造业中常用的问题解决方法,部分企业在前面增加准备步骤。失效分析报告在其中主要为问题描述和根本原因分析提供技术依据,同时也在遏制、措施验证和预防再发中发挥作用。
| 步骤 | 主要内容 | 失效分析可以提供什么 |
|---|---|---|
| D1 组建团队 | 确定跨部门成员和负责人 | 建议包括熟悉材料与失效分析、熟悉设备或产品使用条件的人员 |
| D2 描述问题 | 用事实描述发生了什么、在哪里、何时、涉及多少 | 失效形式、部位、断口与损伤特征的客观描述 |
| D3 临时遏制措施 | 隔离可疑产品,保护下游和客户 | 根据初步判断圈定可疑批次和部位,提示适用的排查方法 |
| D4 根本原因分析 | 找出发生原因和流出原因,并加以验证 | 物理原因、证据链和验证试验结果 |
| D5 选择并验证永久措施 | 确认措施能消除根本原因且不带来新问题 | 评估改进后的材料、工艺或结构能否消除失效机理 |
| D6 实施并确认效果 | 执行措施,跟踪效果 | 改进件的检验和试验,现场振动复测等 |
| D7 预防再发 | 修订图纸、规范、控制计划,横向展开到类似产品 | 把失效机理和控制要点写入设计与检验要求 |
| D8 总结与认可 | 关闭问题,总结经验 | 失效分析证据与报告归档,供以后参考 |
8D 的根本原因分析通常要求回答两个问题:为什么会发生,为什么没有被发现。发生原因指向设计和制造过程,例如热处理参数漂移导致硬度不足;流出原因指向检验和控制,例如硬度抽检的频次和位置无法发现这种漂移。只解决发生原因,下次出现别的偏差时仍然可能流出;只加强检验,问题本身并没有消除。
更深一层,还可以追问系统原因:为什么管理体系允许这两种情况存在,例如工艺变更没有经过评审,或失效模式分析中没有识别这一风险。系统原因的措施通常落在流程和标准上,作用范围也最广。
导致失效条件产生的设计、材料、工艺或使用因素。
检验、测试或控制为什么没有发现问题,让它到达下游或用户。
管理流程为什么允许前两者存在,例如变更评审、风险分析和标准的缺失。
措施写进报告不等于有效。验证的目标是证明措施确实消除了原因,而且没有引入新问题。最有说服力的方式是“开关验证”:恢复原条件,问题出现;采用新条件,问题消失。条件不允许时,可以通过对比试验、改进件的检验、加速试验和现场跟踪来确认。
还要评估措施的副作用。例如,为提高耐磨性而提高硬度,可能增加高强度钢的氢脆敏感性;为避开共振而改变结构刚度,固有频率可能移到另一个激励频率附近;更换材料可能改变与介质的相容性。对于与振动有关的失效,改进后的现场振动复测是验证效果的直接手段。
北京团队负责现场调查、振动相关测试和综合分析;需要实验室仪器分析的部分,可由集团杭州实验室承接。具体由哪个实验室完成哪些项目、报告是否带 CMA、CNAS 标志,在方案和报价中写明。
失效分析报告回答零件在物理上怎么坏、为什么坏,是 8D 中描述问题和分析根本原因的技术依据。8D 还要追溯到设计、工艺、检验和管理环节,制定并验证措施,范围更宽。
人为失误通常是现象而不是根本原因,需要继续追问流程为什么允许这种失误发生、为什么没有被发现,例如作业指导不清、缺少防错措施或检验覆盖不足。措施应落在流程和防错上,而不只是培训。
不一定。次数只是提示要追问到可以采取有效措施的层次。问得太少会停在表面原因,问得太远会落到无法控制的因素上。每一层答案都应有证据支持,而不是凭经验推测。
最有说服力的是用原条件能复现失效、用新条件不再出现;也可以通过对比试验、改进件检验、现场跟踪和振动复测确认。同时要检查措施是否带来新问题,例如提高硬度可能增加氢脆敏感性。
应分别列出直接原因、根本原因和促成因素,说明各自的证据和作用。措施要针对每一个经过验证的原因,主次分明,避免只处理最容易改的那一项。