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失效分析方法与流程

断口分析、金相、扫描电镜与能谱、无损检测、根本原因分析和证据保全等方法说明。

宏观检查、扫描电镜、能谱、金相、硬度、成分、力学性能、无损检测、热分析和现场振动测量各自能回答什么。

从宏观三区到辉纹、韧窝、解理和沿晶形貌，判断裂纹从哪里起、往哪里走、在什么载荷下断开，并避开常见误判。

通过截面看组织、晶粒、夹杂物、脱碳与渗层，判读裂纹走向和形态，配合显微硬度判断材料与工艺是否出了问题。

用二次电子和背散射电子看断口与表面的微观形貌，用能谱识别夹杂物、腐蚀产物和异物，并读懂半定量结果的局限。

目视、渗透、磁粉、超声、射线与工业 CT、涡流在失效分析中的用法：切割前定位缺陷、规划取样、同批次排查，以及局限与误判。

区分直接原因、根本原因与促成因素，用 5 Why、鱼骨图和故障树配合证据验证，把失效分析结论接入 8D 并验证措施效果。

现场记录、保护断口与产物、标记编号、切割取样、运输包装、对比件与背景资料，以及多方共同见证与封存的具体做法。