断口分析
从宏观三区到辉纹、韧窝、解理和沿晶形貌,判断裂纹从哪里起、往哪里走、在什么载荷下断开,并避开常见误判。
扫描电镜用聚焦的电子束在样品表面扫描,收集电子束激发出的各种信号成像;能谱仪收集同时激发出的特征 X 射线,判断微小区域内含有哪些元素以及它们的相对含量。两者结合,回答的是“微观上长什么样”和“这里有什么元素”两类问题。在失效分析中,它们通常用来确认宏观观察提出的判断,或者在起源、裂纹和产物中寻找导致失效的具体因素。
同一个视场,用不同的信号成像,看到的信息不同。二次电子主要来自样品最表层,对表面起伏非常敏感,是观察断口和表面形貌的主力。背散射电子的强度与样品的平均原子序数相关,重元素区域更亮、轻元素区域更暗,适合在抛光截面上区分不同成分的相。但在粗糙的断口上,背散射图像同时受形貌影响,亮暗不能直接等同于成分差异。
电子显微镜相对光学显微镜的突出优点是景深大,高低不平的断口在高倍下也能整体清晰。需要更多晶体学信息时,还可以借助电子背散射衍射分析晶粒取向和晶界类型,这在判断晶粒异常和裂纹与晶界的关系时有帮助。
| 信号 | 主要反映 | 适合用于 | 解读注意 |
|---|---|---|---|
| 二次电子 | 表面形貌和起伏 | 断口微观形貌、磨损表面、腐蚀产物形态、涂层裂纹 | 边缘和尖角处偏亮;非导电区域荷电会产生异常亮暗 |
| 背散射电子 | 平均原子序数差异,兼有形貌和取向衬度 | 抛光截面上的夹杂物、第二相、镀层、金属间化合物和重元素颗粒 | 粗糙表面上形貌衬度叠加,亮暗不等于成分 |
| 特征 X 射线(能谱) | 元素种类和相对含量 | 点分析、线扫描、面分布 | 信号来自比可见区域更大、更深的体积 |
电镜在真空中工作,电子束需要从样品导走电荷,所以样品要能放进样品室,要干燥、清洁、稳定,并且导电或经过导电处理。很多解读错误其实在制样阶段就已埋下:手指接触带来的汗渍会在能谱中显示钠、氯和钾,切割液和清洗剂会留下硅、硫等元素,软金属截面中嵌入的抛光磨料会被误认为夹杂物。
电镜观察要有计划。先在低倍下拍摄全貌,把视场与宏观断口对应起来,确认起源、扩展区和瞬断区的位置,再按由低到高的倍数逐级放大,每张高倍照片都要能在低倍图中找到位置。两侧断口的对应部位最好都观察,一侧被摩擦损伤时,另一侧可能保存较好。必要时倾转样品,从不同角度观察台阶和起伏。
电子束对某些样品有影响。高分子材料在电子束下可能熔融、开裂或起泡,产生原本不存在的形貌,应降低加速电压和束流,缩短停留时间。长时间在同一点观察还会在表面沉积碳污染层,使后续能谱碳含量偏高。
| 观察对象 | 电镜关注的特征 | 能谱配合查看 |
|---|---|---|
| 疲劳或断裂起源 | 起源处的夹杂物、孔洞、刀痕、蚀坑和微动痕迹 | 起源颗粒或产物的元素组成,与基体对比 |
| 腐蚀断口和裂纹 | 产物形态、晶面腐蚀情况、裂纹尖端形貌 | 产物中氯、硫等元素,裂纹内与外表面的差别 |
| 磨损表面和磨屑 | 犁沟、粘着转移、剥落坑、磨屑形状 | 转移层成分,磨屑来自自身材料、配对件还是外来砂尘 |
| 镀层与涂层 | 裂纹、孔隙、起泡、界面分离 | 各层成分和厚度,界面处的元素扩散或污染 |
| 电子焊点 | 断裂位于焊料内、金属间化合物层还是焊盘界面 | 金属间化合物层的元素组成和分布 |
| 高分子断口 | 银纹、撕裂、填料拔出、熔融痕迹 | 填料和污染物的元素;高分子种类需其他方法确认 |
能谱可以做点分析、线扫描和面分布。点分析给出某个颗粒或区域的元素组成;线扫描显示元素沿一条线的变化,适合跨越镀层界面、裂纹或焊点界面;面分布显示元素在一个区域中的分布,适合查看腐蚀性元素是否在裂纹中富集、偏析带如何分布。面分布图的颜色深浅只表示相对强弱,背景噪声和形貌阴影也会造成虚假的“分布”。
能谱的定量通常是无标样半定量,结果按总和归一化,数值看起来很精确,但在粗糙的断口、小颗粒和轻元素上误差可能很大。失效分析中更可靠的用法,是在相同条件下比较不同部位的相对差异,例如起源颗粒与基体、裂纹内产物与外表面产物、失效件与对比件。
| 局限 | 原因 | 对解读的影响 |
|---|---|---|
| 只能半定量 | 无标样定量、表面粗糙、几何遮挡 | 不能用于判定材料牌号是否合格,需要化学成分分析 |
| 轻元素困难 | 氢和氦无法检出,锂通常难以检出;碳、氮、氧等能检出但误差大 | 无法用能谱证明氢的存在,碳含量容易受污染影响 |
| 检出限有限 | 含量很低的元素信号淹没在背景中 | 未检出不等于不存在,微量杂质需其他方法测定 |
| 激发体积 | X 射线来自比电子束斑大得多的区域 | 小颗粒和薄层的结果混入基体元素 |
| 谱峰重叠 | 部分元素的特征峰能量相近,例如硫与钼、铅,钛与钡,氮与钛的低能峰 | 自动识别可能标错元素,需要人工核对 |
| 只给元素不给化合物 | 能谱不反映价态和晶体结构 | 铁和氧同时存在,不能说明是哪一种氧化物,需要衍射或光谱方法 |
能谱给出元素组合之后,还要结合形态、位置和材料背景才能判断它是什么、从哪里来。下表列出失效分析中常见的元素组合及其通常含义。每一种判断都要排除污染,并尽量在多个点、多个部位得到一致的结果。
| 观察对象 | 常见元素组合 | 通常提示 | 注意 |
|---|---|---|---|
| 长条状夹杂物 | 锰、硫 | 钢中的硫化物夹杂 | 硫与钼、铅的谱峰重叠,含钼钢中要仔细核对 |
| 点状或链状硬质夹杂物 | 铝、氧,常伴钙、镁 | 脱氧产物或复合氧化物夹杂 | 软金属截面中要与氧化铝抛光剂残留区分 |
| 形状不规则的大块夹杂 | 硅、氧,伴有钙、铝、钠、钾等 | 卷入的炉渣、保护渣或耐火材料 | 常位于铸件或钢材的局部,与偏析和冶炼过程有关 |
| 棱角状颗粒 | 钛,伴氮或碳 | 氮化钛或碳氮化钛 | 氮与钛的低能峰相近,氮的判断要谨慎 |
| 裂纹或蚀坑内的产物 | 金属元素、氧,伴氯 | 氯化物参与了点蚀、缝隙腐蚀或应力腐蚀 | 排除汗液和清洗剂污染,比较裂纹深处与外表面 |
| 产物中的硫 | 铁、硫,或铜、硫 | 含硫介质、微生物活动或含硫润滑剂的作用 | 需要结合介质资料和沉积物形态判断来源 |
| 表面沉积物和垢层 | 钙、镁、硅、碳、氧 | 水中析出的垢或泥沙沉积,可能形成垢下腐蚀 | 碳和氧的含量误差大,不宜据此判断化合物 |
| 裂纹面富集低熔点金属 | 锌、铜等 | 可能存在液态金属致脆 | 需结合受热经历和接触材料,排除断后污染 |
| 配合面磨屑 | 以铁和氧为主 | 微动或磨损产生的氧化磨屑 | 结合配合状态和现场振动情况判断是否存在微动 |
电镜照片和能谱谱图很直观,正因为直观,才容易被过度解读。一张挑选出来的高倍照片可能只代表很小的区域,一个能谱点可能恰好打在污染物上。报告中应写明观察的部位、数量和条件,结论要建立在多个视场、多个分析点的一致结果上,并与宏观断口、金相和使用条件相互印证。
| 误区 | 实际情况 | 正确做法 |
|---|---|---|
| 用能谱数值判定材料牌号 | 能谱是微区半定量,误差和代表性都不够 | 牌号判定用化学成分分析,能谱只看局部和相对差异 |
| 检出氯就认定氯化物腐蚀 | 汗渍、清洗剂、包装材料和断后环境都可能带来氯 | 看氯是否在裂纹深处和起源处富集,与外表面和对比件比较 |
| 检出碳就认定为碳化物或有机物 | 导电胶、碳膜、真空中的碳氢污染和电子束沉积都会贡献碳 | 碳的结果只作参考,必要时用其他方法确认 |
| 小颗粒成分中含大量铁,就认为是合金颗粒 | 激发体积超出颗粒,基体信号混入 | 选择较大颗粒或降低加速电压,与基体谱对比 |
| 背散射图像中的亮区一定是重元素 | 粗糙表面上形貌也会造成亮暗 | 在抛光截面上判断成分衬度,并用能谱确认 |
| 未检出某元素就说明没有 | 含量可能低于检出限,或被重叠峰掩盖 | 说明检出条件和限制,需要时改用更灵敏的方法 |
| 把电子束损伤当作原始特征 | 高分子和某些产物在电子束下熔融、开裂 | 降低束能和束流,比较首次扫描与后续扫描的图像 |
扫描电镜与能谱一般安排在宏观断口观察之后,并且分两轮进行。第一轮在断口未清洗时进行,观察产物和沉积物的形态并做能谱,保留关于环境的证据;第二轮在必要的清洗之后进行,观察被产物覆盖的微观断口形貌。金相截面制备完成后,还可以在截面上做背散射成像和能谱面分布,查看夹杂物、析出相、裂纹内产物和表面层的成分。
电镜和能谱提供的是微观证据,它需要与其他方法组合起来形成结论:宏观断口说明起源和扩展方向,金相说明组织和工艺状态,化学成分分析说明材料是否符合要求,衍射或红外光谱说明化合物和高分子种类,受力分析和现场振动测试说明载荷来源。微观证据与宏观事实和工况资料一致时,结论才站得住。
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不能。能谱是微区半定量分析,适合查看局部颗粒、产物和相对差异;判定材料牌号是否符合要求、测量微量元素,需要专门的化学成分分析方法。
能谱无法检测氢。氢脆的判断依靠断口形貌、材料强度、氢的来源、受力状态和延迟断裂特征综合确定;必要时可测定氢含量,但扩散氢会随时间逸出,取样和送检要尽快。
可以,但需要喷镀导电膜或在低真空条件下观察,并降低电子束能量以免损伤样品。能谱能看出填料和污染物中的元素,但不能确定高分子种类,需配合红外光谱等方法。
先不要。应在原始状态下观察并对产物做能谱,记录后再按需要由轻到重清洗,清洗后再观察微观形貌。顺序颠倒会丢失产物和环境方面的证据。
不说明。无标样半定量通常把结果归一化,总和是固定的,与准确度无关。粗糙表面、轻元素和小颗粒的误差可能较大,应关注不同部位之间的相对差异和多点结果的一致性。